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AI芯片竞赛下一场重大变革 传辉达2026年采用…

www.creaders.net | 2024-04-09 16:22:22  自由时报 | 0条评论 | 查看/发表评论

  以玻璃基板制成的印刷电路板(PCB),可能是芯片发展的下一场重大变革!韩媒报道,随着高效能人工智慧(AI)芯片竞争越来越激烈,辉达(NVIDIA)、超微(AMD)、英特尔等,都有意采用玻璃基板,估计最快2026年上路。

  韩媒BusinessKorea报道,KB证券的研究分析师李昌民(音译)预测,AI数据处理数量激增下,塑胶材质基板到2030年将难担重任;而玻璃基板最初将用于AI加速器和伺服器CPU等高阶产品,之后逐渐扩大使用。

  报道指出,英特尔去年5月宣布扩足玻璃基板业务,已与部分韩企合作。

  SKC是首家投入玻璃基板业务的韩厂,该公司与芯片设备大厂应材(Applied Materials)携手成立Absolics,斥资2.4亿美元在美国乔治亚州打造工厂。

  三星电机(Samsung Electro-Mechanics)和LG Innotek也将玻璃基板视为新成长引擎,已启动生产投资。

  科技网站9to5Mac指出,目前的PCB通常是在铜和阻焊层下,混合纤维玻璃和树脂制成。此种材料对温度相当敏感,必须透过动态热能管理(thermal throttling)控制温度,也就是在过热时,必须降低芯片效能,这表示芯片维持最高性能的时间有限。

  改用玻璃基板能大幅提高电路板所能承受的温度,代表芯片维持最佳性能的时间,能持续更久。与此同时,玻璃基板非常平,能进行更精准的刻蚀,可提高晶体管密度。

AI芯片竞赛下一场重大变革 传辉达2026年采用…

  英特尔目前是此一方面的领导者。

  随着全球AI的蓬勃发展,促使苹果等大型科技公司考虑在半导体工艺中,采用下一代玻璃基板,SKC、三星电机和 LG Innotek 等韩国企业集团也加入了这场竞争,预示著行业下1场重大变革,正在转变中。

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