以玻璃基板制成的印刷电路板（PCB），可能是芯片发展的下一场重大变革！韩媒报道，随着高效能人工智慧（AI）芯片竞争越来越激烈，辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、英特尔等，都有意采用玻璃基板，估计最快2026年上路。
韩媒BusinessKorea报道，KB证券的研究分析师李昌民（音译）预测，AI数据处理数量激增下，塑胶材质基板到2030年将难担重任；而玻璃基板最初将用于AI加速器和伺服器CPU等高阶产品，之后逐渐扩大使用。
报道指出，英特尔去年5月宣布扩足玻璃基板业务，已与部分韩企合作。
SKC是首家投入玻璃基板业务的韩厂，该公司与芯片设备大厂应材（Applied Materials）携手成立Absolics，斥资2.4亿美元在美国乔治亚州打造工厂。
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek也将玻璃基板视为新成长引擎，已启动生产投资。
科技网站9to5Mac指出，目前的PCB通常是在铜和阻焊层下，混合纤维玻璃和树脂制成。此种材料对温度相当敏感，必须透过动态热能管理（thermal throttling）控制温度，也就是在过热时，必须降低芯片效能，这表示芯片维持最高性能的时间有限。
改用玻璃基板能大幅提高电路板所能承受的温度，代表芯片维持最佳性能的时间，能持续更久。与此同时，玻璃基板非常平，能进行更精准的刻蚀，可提高晶体管密度。
英特尔目前是此一方面的领导者。
随着全球AI的蓬勃发展，促使苹果等大型科技公司考虑在半导体工艺中，采用下一代玻璃基板，SKC、三星电机和 LG Innotek 等韩国企业集团也加入了这场竞争，预示著行业下1场重大变革，正在转变中。
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