台积电的技术突破 AI时代的关键引擎

摩根大通的报告强调了台积电在技术创新和先进封装领域的领先地位，以及其在AI时代的关键作用。通过一系列技术突破，台积电有望在未来几年继续保持其在半导体行业的领先地位。

4月24日，台积电举办2024年科技研讨会北美峰会，会上亮相诸多前沿技术，备受市场关注。

摩根大通在26日最新报告中表示，此次峰会的亮点包括A16工艺节点的推出、先进封装技术SoW的亮相，以及硅光子技术的进一步创新。报告强调了台积电在AI时代的技术领先地位，并给出了“增持”评级和新台币900元的目标价。

台积电（TSMC）在其北美技术研讨会上首次介绍了A16工艺节点，这是其首个集成纳米片晶体管和采用台积电超级功率轨架构的背面供电的节点。A16预计将在2026年投入生产，特别适合某些高性能计算（HPC）应用，尤其是那些从更高时钟速度中受益的应用。A16很可能是N2家族的延伸，继N2和N2P/N2X之后推出。A16的PPA（性能、功耗、面积）增益显著，预计将持续推动无晶圆厂客户对N2家族的需求，特别是在HPC和AI领域。

A14工艺节点及高NA EUV的使用

A14是TSMC在其年度报告中概述的独立新工艺节点，预计将采用第二代纳米片晶体管和更先进的背面供电网络，带来全面的节点PPA优势。A14可能在2027-28年开始生产。A16作为N2家族的延伸，将不会使用高NA EUV工具。对于A14，台积电可能会考虑使用一些高NA EUV工具，但由于生态系统的准备情况（光刻胶、掩模尺寸扩展、实际生产场景中的吞吐量），广泛使用的可能性相当有限。

先进封装技术的下一步：SoW

台积电还首次推出了其晶圆级系统（SoW）产品，该产品允许封装大量芯片（逻辑芯片、复合SoIC封装、HBM和其他芯片），以及在完整12英寸硅晶圆尺度上的电源和热模块。这将是与CoWoS和3DSoIC相比，先进封装复杂性和能力的显著提升，因为整个计算系统可能会被封装在单个晶圆中。

硅光子技术的进一步创新

台积电宣布开发其光子引擎（COUPE），以实现光子和电子芯片的堆叠，大幅降低能耗和阻抗。台积电预计将在2026年引领共封装光学技术的发展。这与台积电作为Broadcom和NVIDIA（两家目前在先进共封装光学技术领域领先的公司）的主要合作伙伴的观点一致。

N2 NanoFlex、N4C和汽车先进封装

台积电宣布了N2的NanoFlex可用性，这是对N3中宣布的FinFlex的扩展。这使客户能够在同一个芯片中混合使用不同类型的晶体管，以在性能、功耗和密度之间进行权衡。台积电还宣布了N4C，这将从N4P实现9%的缩减，从而在2025年为成本敏感的应用降低成本。最后，汽车SoC和ADAS芯片也在转向先进封装，台积电开始为ADAS芯片和SoC提供InFO和CoWoS-R解决方案。

结论：台积电将继续领先3-5年

基于以上理由，摩根大通对台积电的评级为“增持”，目标价为新台币900元。

摩根大通的报告强调了台积电在技术创新和先进封装领域的领先地位，以及其在AI时代的关键作用。通过一系列技术突破，台积电有望在未来几年继续保持其在半导体行业的领先地位。