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特斯拉(Tesla)执行长马斯克14日发布推文表示,将在七天后启动建造超大型AI晶圆厂的“Terafab”计划,以解决芯片供应瓶颈。
马斯克推文未谈到细节,可能之后才会做出更多说明。 根据他先前的描述,他希望的芯片年产量,为每年1.000亿至2.000亿片芯片,将是全球最大的晶圆厂之一,产量超越台积电在台湾的产能。
地缘政治限制正对特斯拉、英伟达(NVIDIA)、超微(AMS)等无厂半导体公司构成重大风险,因为他们完全依赖海外的芯片生产,也代表美国迫切需要扩大本土的半导体产业。

特斯拉CEO马斯克表示,会在未来7天内启动超大型晶圆厂计划。 (路透)
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