中国央视日前宣称，华为历经5年研发的首款鸿蒙个人电脑，搭载5奈米制程的麒麟X90芯片，表明中国半导体取得突破性进展。如今惨遭加拿大半导体研究机构TechInsights打脸，经拆解发现麒麟X90芯片采用的是中芯7奈米（N+2）制程，表明中芯尚无法量产 5奈米芯片。而且随著台积电等大厂提供客户2奈米制程产品，中国技术与世界的差距将扩大至3代。
中国央视在5月24日晚播出的央视新闻周刊《中国“芯”突破》节目中，首次报导华为鸿蒙个人电脑搭载5奈米制程的麒麟X90芯片，与鸿蒙系统深度协同。
对于华为携手中芯突破美国层层制裁，让中国媒体及网友嗨翻，直指这次5奈米麒麟X90芯片的官宣，不仅意味著中国可以完成5奈米芯片的自主设计，也实现5奈米制程的生产。
至于华为如何实现5奈米制程的芯片生产？有人研判，华为透过中芯国际N+2制程与长电科技4奈米封装技术来支撑量产。
中国官媒宣称华为实现5奈米制程一事，很快遭到科研机构打脸。TechInsights指出，尽管有传言称华为Matebook Fold Ultimate Design 折叠笔电，全新X90 SoC可能采用突破性的中芯5奈米（N+3）制程制造，但TechInsights可以确认，它采用的是中芯7奈米（N+2）制程制造。
TechInsights 强调，2023年8月在华为Mate E40 Pro手机，发现中芯7奈米（N+2）制程的首个商用实例。近两年过去了，中芯的5奈米（N+3）制程仍然难以捉摸。
TechInsights 说，虽然华为并未明确声明新款 PC 是否采用先进制程，但业内已有传言称，这款设备确实暗示其可能采用中芯 5奈米（N+3）制程。由于该设备仍采用 N+2 制程制造，这可能意味著中芯尚未实现可规模生产的 5奈米等制程。
TechInsights说，这项消息表明，美国实施的技术管制可能会继续影响中芯在行动、PC以及云端/AI应用芯片领域，迈向更先进制程以追赶现有晶圆代工领先企业的能力。由于EUV曝光机等在内各种设备的获取有限，中国晶圆代工厂在交付先进制程芯片方面，仍然面临挑战，仅能依赖多重曝光技术，而随著芯片尺寸缩小，将造成良率下降。
TechInsights还说，随著台积电、三星、英特尔和Rapidus都将在未来12到24个月内向客户提供2奈米制程，将使中国制程技术与世界其他地区的差距至少扩大三代。
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