传苹果自研 5G 芯片明年登场

苹果多年以来盛传，想要摆脱高通的5G芯片改为自行研发，根据知名分析师郭明錤最新消息指出，最快明年就看得到，将由其中2款iPhone打头阵。

郭明錤指出，苹果明年起将逐渐转向自研5G芯片，首先登场的会是第一季发表的iPhone SE 4，并且第三季推出的超薄型iPhone 17 Slim也将跟进。 至于iPhone 17、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max仍预计沿用高通的5G芯片。

有鉴于苹果已经与高通签署合约，直到2027年3月以前，皆必须持续使用高通的5G芯片，因此预计苹果会采取逐步汰换的方式，直到2027年之后，才完成全面转换。

值得关注的是，苹果选择iPhone SE 4作为第一款采用的机型，后续iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max却仍维持高通芯片，或许暗示在连接性能表现上，苹果的技术仍与高通存在一定落差，此外，自研芯片能否带来生态系优势，也是外界持续关注的地方。