重磅官宣：“全球最强大的芯片”已开始投产

英伟达又有重磅消息。

据外媒报道，6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。

据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。

英伟达发布新一代AI芯片Rubin

据外媒报道，黄仁勋展示了最新量产版Blackwell芯片，并称将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，下一代AI平台命名为Rubin，2027年推Rubin Ultra，更新节奏将是“一年一次”，打破“摩尔定律”。

英伟达当地时间6月2日发布了其新一代的人工智能芯片，以接替仅在几个月前即三月宣布的上一代型号。英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展（COMPUTEX）前夕宣布了这款新的AI芯片架构，代号为“Rubin”。

Rubin的问世距离三月宣布的即将推出的“Blackwell”型号仅有数月之遥，而Blackwell目前仍在生产中，预计将于2024年下半年向客户发货。

那么，Blackwell究竟是什么呢？它的性能之强大，简直令人难以置信。请仔细观察这些数据。在短短八年内，英伟达的计算能力、浮点运算以及人工智能浮点运算能力增长了1000倍。这速度，几乎超越了摩尔定律在最佳时期的增长。

黄仁勋宣布Rubin似乎加快了该公司本就迅速发展的AI芯片研发步伐。

英伟达已承诺将按照黄仁勋2日所说的“一年一更”的节奏发布新的AI芯片型号。此前，该公司一直遵循着较慢的两年更新周期来推出芯片。

从Blackwell到Rubin的转型仅用了不到三个月的时间，这凸显了AI芯片市场竞争的激烈程度以及英伟达为保持其领先地位而全力冲刺的态势。

尽管AMD和英特尔在最近一财季的毛利率落后于英伟达，但这两家仍是英伟达的主要竞争对手，正努力迎头赶上。与此同时，微软、谷歌和亚马逊等公司也在争夺英伟达的领先地位，尽管他们同时也是英伟达的一些大客户。此外，还有大批初创企业也在努力进军这一领域。

“今天，我们正处于计算领域重大转变的临界点，”黄仁勋在2日表示，“凭借我们在AI和加速计算方面的创新，我们正在突破可能的边界，推动下一波技术进步的浪潮。”

Rubin芯片平台将配备全新的GPU，这是帮助训练和启动AI系统的关键图形处理技术。此外，它还将配备其他新功能，如名为“Vera”的中央处理器，尽管2日的发布并未提供更多细节。

“新的运算时代正在开始”

接下来，英伟达计划发布一个增强版Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H），预计将于2025年推出。下一代Rubin GPU（8S HBM4）和相应的平台将于2026年上市，随后于2027年推出Rubin Ultra GPU（12S HBM4）版本。

在CPU产品上，英伟达已经推出了Grace CPU。在升级Grace CPU的同时，英伟达还确认了下一代CPU平台Vera CPU。在黄仁勋看来，过去60年，计算领域有2~3次的重大技术转变，现在将再次看到它发生，“新的运算时代正在开始。”而这一场产业变革的驱动力正是AI。

在演讲中，黄仁勋也提及了多款具有生成式AI功能的新款RTX笔记本电脑。一个有意思的细节是，现场，他拿起GeForce RTX Super显卡站到DGX数据中心机架边上时，体量之差距一览无余，黄仁勋指向大型机架说道：“我们认为这是GPU，这才是真正的GPU。”

这也和当下英伟达的营收占比相吻合，目前，英伟达数据中心的业务占比已经接近90%，已经超越PC端消费级显卡的营收。当然，GPU的定义也在不断延伸，早已不仅仅是图形计算的概念，真正成为了AI的最强引擎，带领英伟达攀升至2.7万亿美元的市值。

此外，英伟达还宣布了在通信和软件等方面的动态。比如，其Spectrum-X以太网网络平台已被业界广泛使用，并且将加快新品发布计划；全球2800万开发者现可下载NVIDIA NIM推理微服务。

截至上周五收盘，英伟达股价在相对持平，股价为1096美元。

“AI大战”已在硅谷彻底打响

当前，一场激烈的“AI大战”已经在硅谷彻底打响。

服务咨询机构Dealroom和Flow Partners最新公布的报告显示，全球科技行业正进入以AI和自动化为代表的新创新周期。科技创新周期大概每二十年一次，之前的两次创新周期分别发生在PC时代(个人电脑的普及)以及互联网时代(包括向移动设备和云计算的转变)。

报告指出，市值总额达14万亿美元（约占标普500指数的32%）的美股“七姐妹”（英伟达、苹果、亚马逊、Meta、谷歌、特斯拉和微软），每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿美元（约合人民币29000亿元）。这些投资覆盖了从AI芯片、大模型，到人形机器人、自动驾驶、AI医疗等各个领域。

其中，竞争最为激烈的是AI的硬件层和模型层，越来越多科技巨头正相互“厮杀”。比如，主导AI芯片市场的英伟达，正面临从同行到客户的集体围攻，微软、谷歌、亚马逊都在开发自家的AI芯片。

报告显示，今年以来，“七姐妹”已通过风投活动向AI公司投资了248亿美元（约合人民币1800亿元），超过了英国每年的风投总额，最受巨头青睐的包括OpenAI、Anthropic、Wayve等明星AI初创公司。

科技巨头在AI各个层面都有布局，重心主要围绕基础技术（大模型）和基础设施层面。

值得注意的是，目前AI投资正在逐步向应用层转变。报告指出，AI应用存在大量机遇，围绕医疗保健、设备、媒体、软件云、气候、教育、国防、移动和制造业等领域，AI的经济潜力达50万亿美元。

业内人士指出，科技巨头们的终极目标是率先实现通用人工智能(AGI)。尽管目前尚不清楚AGI的实现还需要多长时间，但可以预见的是，在这场新一轮创新周期中，AI将成为科技竞争的决定性因素。