英国《金融时报》周二(2月6日)报道称，尽管美国努力限制开发先进技术，但中国的国家级芯片龙头企业预计，最早将于今年生产下一代智能手机处理器。
据两位知情人士透露，中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)已在上海建立新的半导体生产线，以大规模生产由科技巨头华为(Huawei)设计的芯片。
该计划支持北京实现芯片自给自足的目标。去年10月，美国总统拜登(Joe Biden)的政府以国家安全为由，收紧对先进芯片制造设备的出口限制。
美国还一直在与荷兰和日本合作，阻止中国获得最新的芯片工具，比如荷兰制造商阿斯麦(ASML)生产的机器。
据两位了解相关计划的人士透露，中芯国际的目标是利用其现有的美国和荷兰制造的设备库存，生产更微小、更先进的新一代5纳米芯片。该生产线将生产由华为旗下海思(HiSilicon)设计的麒麟芯片，用于华为高端智能手机的新版本。
英国《金融时报》表示，5纳米芯片仍比目前世界上最先进的3纳米芯片有一个代差，但此举表明，尽管美国实施出口管制，但中国半导体产业仍在逐步取得进展。
其中一位消息人士向《金融时报》表示：“有了新的5纳米芯片，华为将顺利升级其新的旗舰手机和数据中心芯片。”
去年8月，华为推出其先进的搭载7纳米芯片的Mate 60 Pro高端手机，令业界和分析师感到意外。
根据独立分析公司Canalys的研究，华为Mate 60系列手机受到中国消费者的热捧，去年第四季度出货量暴增将近50%。
上述两名知情人士表示，如果新生产线量产的5纳米芯片顺利用于智能手机，华为算力最强的人工智能处理器昇腾920芯片也将在中芯国际这条5纳米生产线上量产。此举有可能缩小中国国产人工智能芯片与英伟达(Nvidia)最受欢迎的图形处理芯片之间的技术差距。
与此同时，据两位知情人士透露，中芯国际已经提高了7纳米芯片产能，以生产更多的麒麟芯片和人工智能图形处理器。
分析师和行业专家认为，华为的7纳米昇腾910b芯片是最有希望取代英伟达市场领先的人工智能处理器的产品之一。
然而，制造更先进芯片的举措产生了额外的成本。三名接近中国芯片企业的人士表示，中芯国际的5纳米和7纳米芯片生产成本，不得不比台积电(TSMC)在相同制程芯片上的成本高出40%至50%。然而，中芯国际生产的芯片的良品率也比台积电生产的同等级芯片要低三分之一。
中国半导体工业方面的专家Douglas Fuller说：“这是否意味着华为和中芯国际在向中国政府展示这一切都是可以做到的呢？如果钱不是问题，那么这的确可能会发生。”
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