彭博资讯专栏作家葛曼（Mark Gurman）17日撰稿指出，苹果斥资数十亿美元为iPhone研发数据机芯片以取代高通（Qualcomm）同类产品的努力进一步落后。
根据知情人士，苹果已延后明年推出自研芯片的计划，现在很可能还无法实现2025年春季之前出货的目标。
这将至少推迟芯片发布时间到2025年底或2026年初，也就是苹果最近与高通续签合约的最后一年。
此事反映出苹果自研芯片面临的艰困挑战。数据机芯片可让手机连结蜂巢式网络，从而拨打电话和浏览网页，该组件必须与全球数百家营运商无缝连接，能在不同的环境和条件下工作，而且性能至少要与高通产品差不多。
苹果2018年以来对该项目投入了数千人，但仍需数年时间才能突破难关。苹果的目标是让数据机芯片下载数据的速度比现有技术更快。但不愿透露姓名的知情人士说，从目前研发进度看，这不太可能。
苹果对此谢绝置评。
今年9月，在发布iPhone 15的前一天，苹果研发数机据芯片的挣扎突然被曝露于世。
高通说未来几年还将继续向苹果供应芯片，与苹果的合作关係原订于2024年结束，现在延长到2026年。这表明苹果的努力遇阻。
彭博报道，苹果推出自研数据机芯片以取代高通产品的时间又要延了，可能要等到2026年。(美联社)
对于苹果来说，这段研发过程是令人沮丧的漫长旅程。五年多前，它开始在高通总部所在地圣地牙哥招募工程师，发出试图自研数据机芯片的第一个讯号。
当时，苹果和高通正就芯片专利费用打法律战。两家公司2019年达成和解，高通同意为2020及其后的 iPhone 12提供5G芯片。但达成休战协议几个月后，苹果明确表示，计划最终完全捨弃高通芯片。
苹果最初计划，最快2024年让iPhone采用自研芯片，首款搭载这种芯片的会是iPhone SE升级版。
iPhone SE是一款低价机型，只偶尔更新，不像假日购物季前发布的旗舰新款iPhone那样吸眼球或引爆销量。而且买iPhone SE的用户通常不需要尖端技术。这对初次尝试数据机芯片的苹果来说会是安全选择。
尽管如此，该芯片如果不能正常工作，通话会中断，手机不能连网。出货会故障的数据机芯片将是苹果执行长库克任内的最大失误之一。苹果不希望出现这种窘境。
大约在苹果与高通重签协议时，2024年iPhone SE计划被延到2025年。而今，知情人士认为，可能要再等一年到2026年。
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