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彭博资讯专栏作家葛曼(Mark Gurman)17日撰稿指出,苹果斥资数十亿美元为iPhone研发数据机芯片以取代高通(Qualcomm)同类产品的努力进一步落后。
根据知情人士,苹果已延后明年推出自研芯片的计划,现在很可能还无法实现2025年春季之前出货的目标。
这将至少推迟芯片发布时间到2025年底或2026年初,也就是苹果最近与高通续签合约的最后一年。
苹果2018年以来对该项目投入了数千人,但仍需数年时间才能突破难关。苹果的目标是让数据机芯片下载数据的速度比现有技术更快。但不愿透露姓名的知情人士说,从目前研发进度看,这不太可能。
苹果对此谢绝置评。
今年9月,在发布iPhone 15的前一天,苹果研发数机据芯片的挣扎突然被曝露于世。
高通说未来几年还将继续向苹果供应芯片,与苹果的合作关係原订于2024年结束,现在延长到2026年。这表明苹果的努力遇阻。
对于苹果来说,这段研发过程是令人沮丧的漫长旅程。五年多前,它开始在高通总部所在地圣地牙哥招募工程师,发出试图自研数据机芯片的第一个讯号。
当时,苹果和高通正就芯片专利费用打法律战。两家公司2019年达成和解,高通同意为2020及其后的 iPhone 12提供5G芯片。但达成休战协议几个月后,苹果明确表示,计划最终完全捨弃高通芯片。
苹果最初计划,最快2024年让iPhone采用自研芯片,首款搭载这种芯片的会是iPhone SE升级版。
iPhone SE是一款低价机型,只偶尔更新,不像假日购物季前发布的旗舰新款iPhone那样吸眼球或引爆销量。而且买iPhone SE的用户通常不需要尖端技术。这对初次尝试数据机芯片的苹果来说会是安全选择。
尽管如此,该芯片如果不能正常工作,通话会中断,手机不能连网。出货会故障的数据机芯片将是苹果执行长库克任内的最大失误之一。苹果不希望出现这种窘境。
大约在苹果与高通重签协议时,2024年iPhone SE计划被延到2025年。而今,知情人士认为,可能要再等一年到2026年。
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