芯片战争，中国全靠他一个人撑着？

台积电0.13微米製程 梁孟松扮要角

中国华为（Huawei）在今年8月29日推出新款旗舰手机Mate 60 Pro，据称新机搭载的是由中芯国际（SMIC）代工的7奈米芯片，引发国际讨论。在美国制裁封锁下，中芯如何突破7奈米製程技术，备受关注，外界目前多半将矛头指向中芯执行长梁孟松。

梁孟松是加州大学柏克莱分校（UC, Berkeley）电机博士，毕业后曾在超微（AMD）工作几年，1992年，40岁的梁孟松回国加入台积电，在台积电任职17年间，负责或参与了台积电每一世代製程的最先进技术，也是台积电2003年研发0.13微米铜製程的要角，功劳仅次于资深研发副总蒋尚义。梁孟松却在2009年传言因“内部人事问题”，选择离开台积电。

台积电昔日研发6大将林本坚（左一）、杨光磊（左二）、蒋尚义（右二）、孙元成（右一）、梁孟松、余振华。台积电先前展示照片时，刻意将梁孟松裁去，连带站在最右边的余振华也被割捨。（资料照）

赴三星任职 遭台积电告侵权

离开台积电后，梁孟松先是到清华大学任教，2009年8月前往韩国成均馆大学担任访问教授，由于成均馆大学背后由三星集团（Samsung）资助，随后就有媒体报道指出，梁孟松已开始在三星工作。2010年5月，台积电当时的人事副总联络上梁孟松，告知对方看见了相关消息，若是梁孟松确实加入三星，将视为违反竞业禁止条款。

梁孟松立即回应表示，“过去不曾，现在没有，未来也不会，做出对不起公司的事”。时任法务副总与梁孟松会面时，他也保证“当时和未来都不会加入三星”，并透露，考虑辞去成均馆大学教职。梁孟松更向张忠谋表示，说自己“身上流著台积人的血液”。

前后不过2年的时间，2011年与台积电签定的竞业禁止条款届满后，梁孟松正式被三星聘为研发部门副总经理及技术长，这也让台积电一状告上法院，控梁孟松侵犯营业秘密。

三星藉此获FinFET技术 领先台积电半年

由于梁孟松对台积电先进製程的掌握，以及从研发到制造整合的熟悉，台积电法务长方淑华过去接受媒体访问时坦言，梁孟松去到三星，就算不主动泄露台积电机密，只要三星选择技术方向时，梁孟松稍微提点，他们就可以省下很多的时间和精力。

台积电的诉状指出，梁孟松深入参与公司FinFET（鳍式场效电晶体）製程研发，为相关专利发明人。三星也在2014年12月初，以这项技术量产芯片，领先台积电至少半年时间。

三星的产品技术最早源自于IBM（国际商业机器），从2009年开始量产的65奈米製程，产品特徵都与IBM相似，和台积电有极大差异。但接下来几年，三星的几个关键製程开始和台积电出现高度相似，让台积电认定，梁孟松应已泄漏台积电公司之营业祕密予三星公司使用”。

这起民事诉讼最终由台积电胜诉，法院判定梁孟松泄漏于台积电任职时，所接触到的产品、製程、供应商、客户等商业秘密，要求梁孟松不得泄漏台积电研发部人员的相关资讯给三星，并禁止替三星服务，这是台湾司法史上首起超过竞业禁止期限，仍判决不得到竞争对手公司工作的案例，梁孟松自此也背上“叛将”骂名。根据三星的一名代表透露，梁孟松在2015年正式离开该公司。

助中芯从28奈米升到7奈米 仅花3年

2017年，梁孟松加入中国的中芯国际（SMIC）担任联合执行长，消息传出后再度引发关注。任职中芯的这段期间，梁孟松不仅提升了芯片良率，并致力于推动先进製程，花了3年多的时间，完成中芯从28奈米到7奈米共5个世代的技术开发。中芯在2020年首度提到7奈米製程，2021年3月梁孟松对外透露，已经攻克7奈米技术，并称这是“一般公司需要花十年以上时间才能完成的任务”。

加拿大产业研究公司TechInsights在2022年揭露，中芯在2021年7月开始，出货7奈米芯片给美国比特币挖矿公司MinerVa，经拆解分析后，研调机构发现中芯的7奈米与台积电製程高度相似。华为在今年发表Mate 60 Pro后，也让中芯的7奈米製程技术再次成为焦点。

美国禁令封锁下，中企无法取得先进製程所需的EUV（极紫外光）曝光机，近期有消息人士向日媒透露，中芯一直在尝试使用成熟製程设备来生产7奈米芯片。包括TechInsights和日本研究机构Fomalhaut Techno Solutions都认为，中芯应该是用现有的14奈米DUV（深紫外光）曝光机不断改良，甚至甚至融入特殊技术，才制造出性能堪比7奈米的处理器芯片。

中芯7奈米良率低 华为恐用10奈米替代

不过，中芯7奈米的性能仍有待商榷，中国北方华创科技集团1名匿名专家透露，半导体业界许多专家认为，中芯没有能力量产7奈米芯片。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）先前也在听证会指出，现在没有任何证据表明，中国有能力可以量产7奈米芯片。

另外也有研究公司预测，中芯的7奈米芯片良率不到5成，远低于产业标准的9成或以上，因此出货量将限制在200万至400万片左右。杰富瑞（Jefferies）则提到，华为预计出货1000万支Mate 60 Pro，但这一数量用本土制造的7奈米芯片恐怕很难支撑，最终可能转向10奈米芯片，预估良率仅2成。

资深半导体分析师陆行之则指出，华为旗舰手机使用的麒麟9000S处理器应该是透过中芯的N+2制造，为7奈米製程，但中芯并没有透过EUV生产，因此需要进行多次的多重曝光。陆行之表示，中芯面临产能不足的问题，如果出货4000万台处理器，应该要花上数个月的时间，但若是产能比预期高得多，这代表在梁孟松带领下，中芯在7奈米技术和产能上都有重大突破，不可轻忽。