“中国芯”真的遥遥领先了？

中国的科学家们宣称已经初步掌握了利用粒子加速器生产先进芯片的相关技术。如果成功，将意味着中国可以摆脱美国的制裁，真正走上芯片自产的道路。但同时，低迷的经济，也让中国的芯片研发产业面临“贫血”的困境。

中国科学家宣布计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂，这项前所未有的技术将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁，并成为新的行业领导者。

据香港媒体《南华早报》报道，中国清华大学的研究团队正在与雄安新区政府积极讨论选定建设地点，为粒子加速器驱动的巨型芯片工厂这个前沿项目提供支持。与像荷兰这样的参与者不同，中国的项目力求通过在单一加速器周围建立多台光刻机的巨大工厂来实现高精密芯片的本地化生产。

相关报道称，团队的研究基于一个名为稳态微束（SSMB）的新型发光机制。这一理论首先由斯坦福大学的赵午教授及其学生莱特纳（Daniel Ratner）于2010年提出。

2017年，清华大学的唐传祥教授组建了一个专门的研究团队来进一步探索此技术。该团队首次在德国柏林的计量光源实验室(Metrological Light Source) 进行了验证实验。2019年，这一实验取得了成功，并于2021年在《自然》杂志上发表了一篇相关论文。

SSMB理论利用加速过程中释放的带电粒子能量作为光源。稳态微束与目前ASML公司的极紫外光刻(EUV)技术相比，是更理想的光源。

报道指出：如果该技术成功，它将促进大量、低成本的芯片制造，有可能将中国推向2纳米（nm）及以下芯片的工业生产领导地位。团队领导者、清华大学的唐传祥教授在一份科研报告中表示：“基于SSMB的EUV光源为我们提供了一个可以替代受制裁技术的选择。”他强调，为了构建可用的光刻系统，需要基于SSMB光源持续的技术创新并与上下游产业合作。

然而，唐教授在清华报告中提到，尽管这种技术为中国提供了一个绕过未来制裁的机会，但要实现完全自主开发的EUV光刻机仍有很长的路要走。

8月29日，华为公司在未进行任何大型推介和广告的情况下，突然提前宣布销售最新的旗舰手机Mate 60 Pro，售价为每台6999元人民币。华为原本的计划是9月12日在上海发布Mate 60系列手机。华为称，这是“史上最强大的Mate手机”，采用鸿蒙4.0操作系统和盘古人工智能大模型，同时是全球首款支持卫星通话的大众智能手机。华为虽然没有公布任何有关手机芯片的信息，但大量网络博主在社交媒体上分享的速度测试视频显示，Mate 60 Pro的下载速度超过了顶级5G手机，表明它至少是处在旗鼓相当的水平上。

技术有了 钱呢？

这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心，并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。

但同时，中国整体经济面临的巨大下行压力，也给它在为芯片科研进行融资的过程中，带来了不小的阻碍。英国《金融时报》近日援引三位消息人士的表态报道称，中国为支持半导体产业启动的最具雄心的融资计划目前遇到了困难。据称相关融资规模大约为3000亿元人民币（约合410亿美元），中国经济面临的困境被视为主要原因。

报道称，北京最近批准了“国家集成电路产业投资基金”（也称为“大基金”）的第三轮融资方案。自2014年成立以来，该基金对推动中国半导体产业的增长起到了关键作用，也是习近平主席推动技术自给自足的关键工具之一。

该基金在其前两轮中分别筹集了1390亿元和2000亿元的资金，并支持中国半导体行业领军者进行研发投资。目前尚不清楚，上面提及的粒子加速器光源芯片工厂项目的研发资金，是否也来自于此。

“更为谨慎”的投资方

但如今，了解情况的三名消息人士向《金融时报》透露：由于经济放缓，负责这一项目的工业和信息化部在从地方政府和国有企业筹资时遇到了困难。冠状病毒大流行管制措施结束后，经济的缓慢恢复对地方政府造成了经济压力，部分地方政府面临严重的债务问题，使其在投资上变得“更为谨慎”。

在大基金的第一和第二轮中，财政部是最大的出资方，分别提供了超过44%和近15%的资金。北京鼓励中国企业参与并利用其专长来帮助确定芯片领域可能的国家领军者。

基金在第二阶段已采取了更为谨慎的策略。据《金融时报》的分析，当时筹集的金额中有超过30%用于首轮参与企业的后续融资。

自去年7月以来，与基金关联的10多名高管已被调查，这也影响了投资节奏和市场信心。

尽管面临这些挑战，大基金仍在努力坚守五年的筹资计划。策纬咨询公司（Trivium China）的分析师包凌豪向《金融时报》表示：“是时候进行下一轮了。不这么做会损害市场信心。”

三名知情人士表示，最新一轮的资金将主要用于芯片制造设备，之前两轮则重点关注了半导体制造。

由于美国及其盟友在过去一年加大了对先进半导体生产设备出口到中国的限制，包括长江存储等中国领先的存储芯片制造商不得不更多地依赖国内设备。

关于此事，中国国务院新闻办公室、工业和信息化部以及国家集成电路产业投资基金均未回应《金融时报》的评论请求。