5G芯片研发失败？苹果市值“蒸发”4575亿

6月29日，“苹果5G芯片研发失败”这一消息冲上微博热搜第一。

据多家媒体报道，素有“地表最强苹果分析师”之称的郭明錤28日推特发布爆料称，苹果自研的iPhone 5G基带芯片开发可能已经宣告失败。其预测，高通（QCOM）将继续成为2023年新 iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为 100%。不过，郭明錤认为失败并不意味着苹果将放弃自研5G基带芯片项目。

此前，苹果一直为iPhone、iPad以及Mac等产品自研A系列和M系列芯片，而日渐强大的苹果芯片也正逐步改变各个细分消费电子行业的竞争格局。那么，可能把苹果都“难”住了的5G基带芯片研发到底难在哪里？

苹果自研5G基带芯片或已失败

综合财联社、中国证券报、中国经济周刊—经济网29日报道，知名 苹果分析师郭明錤发布推特称，据其最新研究， 苹果的自研5G芯片可能已经失败 ，高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100% 。（高通此前估计为20%）。

他随后还在下面的推文中表示，高通因继续供应iPhone芯片，其2023年下半年到2024年上半年的业绩将打败市场预期。而在苹果未来有能力替代高通之前，高通的新业务将成长到足够抵御苹果终止供应的负面影响。

尽管目前自研之路遇阻，但郭明錤也认为，苹果将会继续自研5G基带芯片。

作为天风国际证券分析师，郭明錤长期研究苹果产业链及信息技术产业，在信息技术产业内的影响力较大。受此消息影响，在资本市场上，苹果与高通此消彼长。

6月28日，高通股价一度上涨7.29%，截至收盘，报131.60美元/股，总市值为1473.92亿美元，约合人民币9880亿元。苹果股价收报137.44美元/股，跌2.98%，总市值为2.22万亿美元，约合人民币14.89万亿元。 单日市值蒸发683亿美元，约合人民币4575亿元。

据中国证券报，资料显示，基带芯片实际上是一颗小型处理器，负责信号的接收以及处理，是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术，5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。

此前，高通、海思、联发科、三星是基带芯片的主要厂商。市场研究机构Strategy Analytics数据显示，2021年全球手机基带芯片市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。

Strategy Analytics报告称，高通以56%市场份额引领基带芯片市场，联发科市场份额为28%，三星市场份额为7%。联发科、高通和紫光展锐的市场份额有所增加，而2021年英特尔、海思半导体和三星的市场份额有所下降。

报告还显示，2021年高通基带芯片出货量超过8亿，在出货量和收益排名中都位列第一。iPhone13配备了X60基带芯片，这推动高通扩大了销量。此外，该公司通过骁龙8和7系列芯片确立了自己在高端安卓设备市场中的领导者地位。

苹果和高通的纷争

目前，高通公司是基带芯片行业的主导者，为苹果iPhone产品生产组件。基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，高通已经围绕该技术建立了诸多专利。

虽然苹果仍采用高通的5G基带芯片，但公司已在芯片自研上积极酝酿了数年，以摆脱对高通的长期依赖。

事实上，苹果与高通之前长期存在矛盾。苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。

众所周知，高通拥有两个核心业务部门，一个部门为智能机和其它计算设备开发芯片和无线调制解调器，另一个部门向智能机制造商提供专利授权，而高通的利润大部分也来自专利授权。在高通打造的专利授权体系下，不论是否使用高通芯片，都需要向其支付专利费，这种商业模型让高通从1985年一家小型合约研究机构发展成为全球芯片巨头。

苹果和高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年结束了长达数年的专利纠纷，达成和解。据高通当时的声明称，两家公司将会达成一份为期6年的全球专利许可协议，以及一份多年的芯片组供应协议。同时，作为补偿，苹果也将支付高通一笔一次性的款项。

对于该款项的具体金额，高通在发布2019年第二季度财务报告时，给出了第三季度的财季指引——预计第三季度将会从苹果的诉讼和解中获得45亿至47亿美元的额外收入。

自研难点：兼容多协议跟频段

达成和解并不意味着苹果妥协，这反而还加快了苹果设计自己基带芯片的步伐。值得注意的是，达成和解的同年（2019年），苹果便以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机5G基带芯片业务。当时，苹果表示：“此次收购将有助于加快我们对未来产品的开发，并让苹果在未来进一步实现差异化。”

苹果A系列处理器带来的核心差异化使得iPhone在全球获取了领先的手机市场份额，并且，近年来苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通。

那么5G基带芯片的研发难点究竟在哪里？

一位不愿意具名的资深券商分析师6月29日通过微信对记者称，“基带主要是处理频段跟通信协议，自研的难点在于，它们必须支持各个频段，从2G、3G和4G到最新的5G标准通信协议，兼容这么多协议跟频段难的是调试复杂，一般要很多人做这个事情。”

此外，电源管理方面也具备挑战性。前述分析师称， “越往高频，电源管理越重要，因为无线电传输对电池寿命的要求很高。”

不过，前产业分析师姚嘉洋却对郭明錤的观点有所保留。他通过微信对记者表示，“苹果与高通已经达成了和解，同时苹果也取得了英特尔的5G基带芯片部门，再加上两年的研发时间，郭明錤要指出失败的原因(才能让外界相信)。”

谈及苹果是否在自研时要避免侵犯高通在5G基带芯片上积累的众多专利，姚嘉洋回应道：“苹果可以跟高通买，高通有专利授权部门。”

此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。