中国大炼“芯”政策在美国制裁下，华为、中芯国际已吃足苦头，製程也无法取得进展，接下来美国应该如何做？台积电前法务长杜东佑（richard thurston）接受《经济学人》访问时建议拜登政府，应该专注于保护半导体商业机密，以阻止中国开发最新製程及制造先进设备的能力。
《经济学人》报导，为了遏制中国科技产业对全球安全构成的威胁，美国开铡中企，华为首当其衝，而今成效卓著，华为2021年营收10年来首度萎缩，雪崩近3分之1。
拜登上任后，延续川普政策，又结合盟友力量抗中，持续管控对中国半导体的出口禁令；美国及荷兰政府也达成协议，禁止ASML将EUV卖给中芯国际。
报导认为，随著美国对中国的态度越来越强硬，一定会重创中国半导体产业，美国工业也可能遭到波及，“倘若有一天美中和好了，在双边芯片贸易已遭摧毁情况下，将衝击产业复甦前景。”
目前，美国政府正在找出折衷方案，希望切断中国获得複杂且先进製程的芯片及半导体设备渠道，让华为及中芯国际只能买到旧设备，停留旧技术，而无法取得可用于iPhone及自动驾驶最新的芯片。
对此，台积电前法务长杜东佑（richard thurston）认为，控制特定机器和零组件的出口并不明智，因为没有任何控制网可以密不透风，以阻止一个“坚定而强大的国家”以某种方式获得这些设备。但对中国来说，要获得使用这些设备并且量产芯片的“知识”，才是一件棘手的事情。
杜东佑建议，各国政府不应限制半导体供应链，而应专注于保护商业机密。美国半导体公司和友好国家的半导体公司，可以向中国市场出售最先进的芯片制造服务，但需阻止中国公司自己开发最先进製程的能力。
经济学人也示警，由于中国在全球芯片销量比例持续上升，此证明，一个国家不可能控制如此复杂的行业。且美国的半导体设备商仍将中国视为最大的市场之一，光是美商应材2020 年对中国销售额就价值 50 亿美元，超过其他市场。
这个现象，可能敦促美国及各国重新调整抗中战略，在确保供应链安全下，不让中国有任何缝隙可鑽。
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