华尔街日报（WSJ）周日（9日）报导，近年来，中国花费数十亿美元追赶全球最先进的半导体制造商，但终究是功败垂成。北京领导人和投资者正在挖掘陷入困境的半导体企业残骸，希望能挽救一些产业，同时制定更严格的规则以防止未来资金的白白浪费。
低估制造複杂高阶芯片难度和成本
报导指出，在中国武汉和济南市已有几十年的半导体芯片制造经验，理应生产出像台积电和 三星电子等公司精密的产品，虽然中国政府投入数亿美元支持当地新贵科技公司，但很快就发现这些计划过于雄心勃勃，官员低估制造複杂高阶芯片的难度和成本。
武汉弘芯半导体制造和泉芯集成电路制造（济南）公司烧光现金，但从未商业化生产任何芯片，武汉弘芯半导体于2021年6月正式关闭；泉芯集成电路制造仍然存在，但也已暂停运营，并且未对外说明原委。
根据最近公司声明、官方媒体、地方政府文件和企业注册数据显示，在过去3年中，包括武汉弘芯和泉芯集成电路制造在内的至少有6个新的重大芯片建设项目失败。数据显示，这些项目至少投入了23亿美元，其中大部分来自政府，有些公司甚至从未生产出一个芯片。
知情人士表示，虽然政府多年来一直非正式地要求某些芯片制造商为新项目寻求批准，但现在涉及固定资产投资超过约1.5亿美元的项目都需要获得批准。去年12月，清华紫光集团就表示，由两家国家支持的半导体风险投资公司牵头的财团将成为其战略投资者。
行业谘询和分析公司International Business Strategies Inc.数据显示，中国芯片制造商生产的芯片约佔该国需求17%，这使得中国必须依赖外国生产商。
专家表示，在制造最先进的智慧手机和计算机处理器芯片方面，中国可能会进一步落后，因为美国制裁限制一些公司使用中国芯片制造技术。12月下旬，在美国半导体巨头英特尔致函要求供应商避免从新疆地区采购后，中国对其依赖外国芯片的挫败感再次爆发。
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