全球晶片巨头排名：美国独占六家 华为跌出前十

全球知名电子产业市场情报的提供者集邦科技日前发佈了《全球前十大IC设计公司第三季营收排名》，美国高通（Qualcomm）排名第一，中国华为遗憾跌出前十。

榜单中，美国除了佔据六家企业，并且包揽前三名，分别为高通、博通（Broadcom）与英伟达（Nvidia）。

集邦的报吿显示，因为高通已经迴归苹果（Apple）供应链，受益于iPhone 12系列新机的发佈，高通的5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升，所以高通以第三季度49.67亿美元的营收超越博通成为全球第一。而位居第二的博通第三季度营收也达到了46.26亿美元，按年增长了3.1%。

在增长速度方面，主要在笔记本电脑、电脑主机等方面发力的英伟达和超威（AMD）均表现不错。英伟达与去年同期相比增长了55.7%，增长速度位列第一；而AMD的营收达28.01亿美元，按年增长了55.5%，增长速度仅次于英伟达。

集邦表示，儘管受到新冠肺炎（COVID-19）疫情的衝击，但远距离办公和教学仍将持续带动笔记本电脑、网络通信等产品需求的上涨，因此预计2021年全球IC设计产业仍会持续增长。

榜单中第四名至第十名公司分别为：联发科技（MediaTek）、AMD、赛灵思（Xilinx）、瑞昱半导体（Realtek）、联咏科技（Novatek）、美满（Marvell）、戴泺格半导体（Dialog）。

此外，海思不在该榜单前十名之内。此前拓墣公布上半年TOP10名单时表示，海思受到美国禁令不断升级的影响，无法再发挥对华为各产品线的晶片自给功能，在中美关係未见好转的前提下，海思下半年将发佈最后一款麒麟处理器，而且其他晶片恐面临类似的状况。

而根据市场调研机构IC Insights发佈的2020年上半年全球十大半导体厂商销售排名（包含製造商），海思位居第十名，相比2019年提升了六位，从销售额看，海思半导体上半年营收52.20亿美元，按年增长49%。联发科、瑞昱半导体、联咏科技均不在前十名单。