从半导体业的4个衡量标准看全球竞争

     仅次于美国的世界第2大半导体生产地的台湾在材料领域也在崛起。涉足硅晶圆的台湾环球晶圆借助不断的收购而跃居全球份额第2位。在中美争夺半导体主导权的背景下，进一步提升影响力。   

      环球晶圆近期斥资约37.5亿欧元收购排在同行业第4位的德国Siltronic。在宣布已进入最终协调的11月30日的电话记者会上，作为经营首脑的董事长徐秀兰表示对此次收购感到非常高兴，可以看出难以掩饰喜悦之情。   

      “又要并购？”行业相关人士都显示出惊讶。因为环球晶圆此次是第4次收购同行企业。领导经营的徐秀兰是行业内罕见的女经营者，有“并购女王”的绰号。在排名靠后的的2012年，收购了Covalent Materials（旧东芝陶瓷）的晶圆业务，以此为开端加强发展势头。   

     2016年收购丹麦的Topsil和美国SunEdison，通过“以小吞大”的并购，眨眼之间成为跃居世界第3位的强者。   

     通过此次并购，终于获得全球份额的约3成，将取得仅次于居世界首位的信越化学工业的地位。但是，此次收购已经不能当做台湾一家企业的行动来对待。 

     衡量半导体产业强弱的标准大体上分为4个。分别是设计、材料、制造设备和生产。观察的角度不同，评价也完全不同。例如日本，材料和制造设备在世界上具有优势。但生产弱。中国大陆的华为技术在设计上显示出实力，但其他3个项目缺乏竞争力。而由台积电（TSMC）拉动的台湾，在生产上具有优势，设计也具有实力，但制造设备较弱。    

     环球晶圆的此次收购意味着，除了生产和设计的优势之外，台湾还将在材料方面成为世界第2大力量。在全球半导体主导权之争仍在持续的背景下，当然是手里的牌越多越好。以中美为代表，世界如今对如何凑齐半导体的这“4块拼图”而煞费苦心。

     属于世界第一半导体强国的美国也并非万能。尤其是在最尖端的生产方面落后，所以积极拉拢在该领域占优势的台湾。5月吸引台积电在亚利桑那州建设最尖端工厂，11月在美国总统选举后的混乱之中，突然在美国华盛顿举行了首次美台经济对话。确认了以半导体合作为中心，双方加强安全保障的方针，签署了备忘录（MOU）。    

       对于台湾来说，有观点认为除了加强今后美国最为依赖的半导体之外，没有能让台湾生存下去的道路。此次收购也是符合这一逻辑的行动。台湾经济研究院的刘佩真指出，借助此次收购，台湾半导体的影响力在材料领域也将进一步提高，对于美台的合作强化具有积极效果。   

      中国大陆也在10月底闭幕重要会议上提及了半导体新材料的开发。据悉，提出取代硅晶圆，强化以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为基础的、被称为第3代半导体材料的晶圆开发的方针。    

      这些新材料与现在属于主流的硅晶圆相比，主要优势是能在高电力、高温下、以高频运行。是尤其适合数据中心、新一代通信标准“6G”、军事和自动驾驶等未来技术的材料，因此属于现在全球都在关注的技术。但在这个领域目前还没有胜利者。中国大陆正在这些有潜力的领域寻找着取胜的机会。美国制裁下的华为等并非一味进行防御。    

      美国在拉拢台湾的同时，与中国大陆展开半导体攻防，可以说今后才是关键。