中国力挺国产晶片“优先程度如当年制造原子弹”

彭博资讯引述知情人士报导，中国准备制定一套全方位的新政策，以发展本国的半导体产业，并应对川普政府的限制；这项任务的优先程度，"如同当年制造原子弹一样"。

知情人士透露，中国计划在2021年至2025年期间全力发展第三代半导体产业，提供科研、教育和融资等方面的支持，一系列相关措施已纳入"中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要"（简称"十四五"规划），这项规划将于10月提交给最高领导层。

第三代半导体是由碳化硅（SiC）与氮化鎵（GaN）等材料制造的晶片组，相较第一代半导体材料，具有更高效能与更高功率等优势，被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。目前没有任何国家在新兴的第三代技术占据主导地位，中国押注，若加快研发步调，可望提升本国企业的竞争力。

对于这项消息，中国工信部并未置评。

中国高层领导人将于10月开会，制定下一个五年的经济策略，包括扩大国内消费以及在国内制造关键技术产品。中国国家主席习近平已承诺，2025年前在无线网路、人工智慧等领域投资约1.4兆美元。半导体是中国远大科技目标的根本，但川普政府正威胁要切断对中国的供应。

中国每年进口的积体电路价值逾3000亿美元，国内的半导体开发商也依赖美国制造的晶片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键制造技术。不过，随着美中关系恶化，中国企业愈来愈难从海外获得组件和晶片制造技术。

研究公司Gavekal Dragonomics的技术分析师Dan Wang说，中国领导人已意识到半导体是所有先进技术的基础，不能只依赖美国的供应；美国收紧限制，迫使中国推动自行发展半导体产业。