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路透社报导,正当华府加紧阻挡中国取得美国关键技术时,一家上海晶片商1年多前已透过连串复杂交易,取得美国美普思科技公司重大晶片架构授权,引发美方防堵出现漏洞疑虑。
报导指出,在2018年底至2019年间,美中科技贸易战正如火如荼展开时,中国企业芯联芯智能科技有限公司(CIP United Co.)取得美普思科技公司(MIPS Technologies Inc.)的核心技术授权,过程透过一系列复杂交易,涉及在开曼群岛和萨摩亚(Samoa)註册的公司。
4名知情人士透露,如今芯联芯掌握中国、香港和澳门的所有美普思技术对现存和新客户的授权权利,以及根据美普思技术架构开发新衍生技术的能力。
路透社透过美普思母公司Wave Computing今年4月底声请破产保护文件及访谈20多人,得知美普思和芯联芯的授权交易和合约细节。这也让外界难得一窥外国企业如何能够取得具重要战略价值的一项美国技术。
根据一名华为前高级工程师和2名曾和中国密切合作的美国晶片业顾问说法,在中国加强自行研发晶片过程中,美普思的技术一直是重要基础技术。
路透社见到的一份芯联芯2019年投资人说明书也显示,这家中企有意利用美普思的技术,来帮助中国在先进半导体科技研发追上美国。
这份说明书写道,美普思的技术授权,保证将提供"核心技术",将能协助中国"落实充满雄心的2025中国制造目标"。
美国政府自2018年底起,就紧缩中国对美国新创科技企业直接投资的限制,根据路透社访问数名硅谷创投人士、律师和新创科技企业执行长,其后授权协议和离岸实体就成为技术转移的热门管道。美普思也是其中一例。
美国是由财政部领导的跨部会"美国外来投资审查委员会"(Committee on Foreign Investment in the United States,CFIUS)负责审查投资案是否伤害国家安全。但授权交易通常不需经过CFIUS审查,且只要交易方式不刻意规避监管,且符合美国对战略敏感货品的出口限制法律规定,就不会被视为违法。
曾长期担任科技业高层主管、现任美国国防部创新部门负责人的布朗(Michael Brown)表示:"中国正利用合资企业或授权合约,将技术转移到中国,而非采用和一家美国伙伴公司长期合作的作法。因此未来有必要更仔细检查这类合约,以确保企业技术不外流。"
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