华为Mate 30，来了。
北京时间2019年9月26日，在无数人期盼的目光中，这款现象级手机终于公布了在国内的售价。
华为Mate30 最低3999元起华为Mate30 Pro最低5799元起华为Mate30 5G最低4999元起华为Mate30 Pro 5G最低6899元起华为Mate30 RS保时捷设计售价12999元
也许有人会说，这定价并不便宜。
但是和国外售价比起来，每一台机器至少要便宜2000元以上，其中差的最多的保时捷款，国内比国外直降3342元。
但正在我思考要不要转行帮老外代购华为手机时，我看到了另一个更牛逼的东西——
麒麟990芯片。
华为麒麟芯片，被圈内人认为是“震惊业界的新人秀”“改变行业格局的黑马”……
可以说是看着都有点吓人了。
而麒麟990，作为上个月刚刚发布的最新一代华为自家的芯片旗舰，则更加亮眼。
在今天的发布会上，华为手机掌门人余承东甚至说——
“（苹果的）A13芯片刚发布时我们心里也没底，现在来看，我们已经干翻了苹果。”
这句“干翻苹果”，可以说是继“稳了”之后的又一大金句了。
不过，对于真正了解的人来说，麒麟这颗“华为芯”的商业神话，并不是什么玛丽苏套路的童话故事。
相反，在它的成长中血泪交织、遍布坎坷与非议，还有来自四面八方的阻力和质疑……
麒麟芯片的发展史，就是浓缩版的华为奋斗史。
只有读懂了麒麟，我们才能真正读懂华为，也读懂中国的芯片。
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让我们把日历翻到7年前，回到一切开始的那个时刻。
2012年2月27日，西班牙巴塞罗那会展中心，一年一度的MWC盛会如期召开。
彼时，乔布斯刚刚逝去4个月，在大众对一代天才的追悼之中，另一个问题也浮出水面——
谁将成为下一位行业主宰？
这届MWC，也不失时机地定下了这样的主题：
“重新定义移动通信”。
每一个人都能感到，一个新的时代，正在悄然拉开序幕。
那时的余承东与任正非，也在巴塞罗那参展，并曾在他们下榻的酒店大堂有过一场对谈。
今天的我们很难知道他们聊了些什么。但从当时的照片看，身着黑色西装的余承东一脸严肃，与西班牙午后懒洋洋的生活节奏形成了鲜明对比。
余承东的身体微微前倾，双手十指交合。或许，那时的他已经预感到自己即将迎接新一轮的压力风暴。
——《华为终端战略》
没错，那之后不久，不详的预兆就化作了现实。
当时，华为即将推出备受期待的第一颗“华为芯”——K3V2。
然而，正是这颗号称“世界速度最快、体积最小、发热最低”的芯片，成为了华为D系列手机的噩梦根源。
公布之后也就过了半年，“海思芯片与手机磨合效果不佳”的小道消息不胫而走。
雪上加霜的是，2013年年初上市、同样采用了K3V2芯片、号称超级战斗机的D2手机表现极其糟糕，彻底毁掉了“华为芯”当时在大家心目中的形象。
从大众角度看，这是一块失败的手机芯片。
但是如果你把它当做一个宏大事业的起点，那它其实已经完成了自己的使命：
作为华为的第一款芯片，已经采取了极高难度的四核设计，这在行业中是前所未有的。而作为第一代产品，有短板也是正常的，这些都需要时间去迭代。
从这个角度来说，华为海思团队缺的并不是技术，而是迭代的时间。
今天当我们回看时，我们会发现，这款芯片的出师不利，其实并没有超出华为高层的预料。
一个重要的证据就是，华为从来没有放弃它。
在随后的一系列手机当中，华为哪怕冒着销量扑街的风险，也依然坚定地使用这块问题百出的“华为芯”，其中甚至包括如今大名鼎鼎的Mate系列。
这样的坚持，在当时一度传为笑话，但是如今看来，这意味着华为哪怕在失败面前，也从未被打乱节奏。
如果对于华为来说，K3V2是一次试水，那么接下来，真正的大家伙来了——
麒麟，就此诞生。
从各个反面来看，“麒麟”很明显在对标就是高通的旗舰芯片骁龙系列。
超越高通，看起来是一个不可能完成的任务。一个是高山仰止，一个是初生牛犊。
但是对于华为来说，他们的野心不止于此。
第一代麒麟910芯片，尽管和当时的高通骁龙还有明显的差距，但相比于处处是坑的K3V2，进步是显而易见的：
至少，这次的“华为芯”能用，而且确实管用。
然而，“能用”且“管用”，真的就够了吗？
对于华为来说，不够。
于是，在麒麟910立项的同时，一个更激进的方案被推上了桌面：
安逸与平衡不是阶段性目标，我们不能放弃性能表现！
跨越了四核框架的麒麟920，浮出了水面。
在相当长的一段时间里，海思内部对于麒麟920是不是要采取八核结构，有着极大的争议。
在当时的2013年，海思设计的大小八核结构，一旦完成，是业界最先进的结构，可以解决性能与功耗无法两全的问题。
但是，这种结构研发难度巨大，一旦失败，那就浪费了巨大的研发精力和时间，会被对手甩开更大的差距，可谓前功尽弃。
“站稳脚跟”和“大步前进”，哪个选项更适合麒麟？
一时间，海思团队陷入了举棋不定的纠结状态。
而最终，这个不甘安逸的团队还是做出了最大胆的选择，海思总裁何庭波，亲自拍板：
决定了，920就用大小八核架构！
麒麟920与910几乎同时启动了研发，一场崭新的冒险由此开启。
所谓的四核和八核，究竟是什么区别呢？
乍看之下，八核似乎是四核的两倍，但实际上，难度绝不是“乘以2”怎么简单。
大家都知道，处理器核心当中集成的晶体管数量，是衡量运算性能最重要的参数之一。
然而，单独核心的性能提升已经越来越难，于是就有人想到，让多个核心整合在一起，通过协同运算来处理任务。
看起来这属于“1＋1＝2”的简单设计。但实际上，多个核心协同运作是非常困难的工程，属于“刀尖上起舞”式的任务：
既要强调性能，也要兼顾功耗发热这些生死攸关的环节，同时还要确保所有核心都能有效协同。
而这一次，华为要搞定的，不是双核、四核，而是八核。
作为一个后起之秀，当时的海思研发团队，依旧在钻研四核处理器结构，这一下子就要做八核结构，得有多难啊？
但是事实证明，这场冒险是值得的：
麒麟920，一举成为了业界第一个真八核HMP（异构多处理器架构）方案，跑分与实际体验两方面大幅提升。
如果说麒麟910是能用，那么920，则让“华为芯”踏入了“好用”的境界，直接让配备了麒麟920芯片的荣耀6与mate 7成为了手机爆款！用K3V2做出了试探，用麒麟910站住了脚跟，用麒麟920跃出了第一步.
接着，真正的高潮来了。
麒麟950，登场。
在920已经选择了大踏步前进的方案之后，麒麟950不但没有保守求稳，反而步子迈得更大了。
可惜技术话题太晦涩，我们就简单列一列麒麟950的各项“第一”吧：
1.首次导入16nm FinFET顶尖工艺。2.首次自研ISP（图像信号处理模组）并进行商用。注意，这是个重点。3.首次商用ARM最新CPU（Cortex A72）和GPU（MaliT880）。注意，这是另一个重点。4.首次自研DDR（双倍速率同步动态随机存储器）Phy（端口物理层）并商用。5.首次商用自研PMU。6.Modem算法优化，逐步确定了在Modem上稳固的领先优势。7.新一代自研射频芯片Hi6362，支持更广泛的全球漫游。
大家如果有留意这些新纪录中的“自研”两个字出现的次数，就能想象到这款芯片的厉害，以及研发过程中的不易了。
然而就在这个时候，麒麟却遇到了史上最大的危机之一——
这就是著名的6万台Mate 8“报废门”事件。
这不仅是华为，也是中国手机历史上的经典一幕。
事情是这样的，麒麟950采用了Hi6362自研射频芯片。
作为海思的看家本事，这款4G射频芯片绝对是业界领先的一流水准，几乎所有的海思人都对此引以为傲信心满满。
然而，恰恰就是在这个胸有成竹的节点上，意外出现了——
2015年秋天，配备麒麟950芯片的Mate 8开始正式投入试产。
一天，一批全新的Mate 8测试机走下了流水线。由于数量确实太多，测试人员顺手把这些手机堆叠在了一起，结果这一堆可不要紧，一个奇怪的情况出现了——
原本工作正常的手机，一旦叠放起来信号立刻失效。
这个bug引起了射频芯片团队的警觉，负责人立刻带领全体人员展开了排查。
经过两个月的钻研，终于发现原来是在实际生产的过程中少镀了一层膜（mask），影响了芯片成品的可靠性，进而导致射频芯片无法正常工作。
确认了故障原因之后，技术团队进行了修正，新版本投产，信号问题总算是解决了。
然而，虽然解决了bug，但是在此之前，已经有不少Mate 8手机生产完成了，前前后后加起来足足有6万台，这一批问题手机，该怎么处理呢？
其实，这个bug，说小不小，但说大也不大：
只要用户不把Mate 8当积木堆着玩，这些手机是不会有问题的。
而如果选择报废的话，会损失好几个亿人民币。而且事情如果传出去，会极大地影响消费者对Mate 8的信心。
真的要为了一个小概率事件，来给还未发售的Mate 8挖一个大坑吗？
对于任何企业来说，“利润”始终是他们的核心追求。
但是这一次，华为依旧没有让我们失望，海思总裁何庭波再次拍板：
6万台有信号隐患的Mate 8手机全部报废，不进行销售！
至此，Mate 8“信号门”事件正式被扼杀在了摇篮之中。
就这样，磕磕绊绊坎坎坷坷，但是全身是坑的K3V2，终于结出了麒麟950的硕果。
再到今天，摆在我们面前的，是麒麟990了。
麒麟990有多牛逼呢？
这个月初，在苹果平淡的iPhone 11发布会后，一条消息登上了微博热搜——
“苹果首次对比华为”
不可一世的苹果，将自己的A12芯片与市面上最顶尖的几款芯片做了横向对比，其中麒麟赫然在列。
这也是华为芯、中国芯，第一次被苹果列为主要的竞争对手。
请注意，这里苹果所对比的，是麒麟的上一代旗舰980芯片。
而麒麟990，又将比麒麟980领先整整一代。
2
中秋节回家，我和家里人吃饭，聊到华为的新手机。
我妈说，手机再好又怎么样，芯片还不是被别人掐在手里。
我说，麒麟990很牛逼！华为自己做的。
我妈说，真的是自己做的？不是拿别人技术组装的吗？
我这才意识到，可能在大部分人中国人眼里，有两个问题始终没有确切的答案——
第一，中国究竟有没有自研的芯片？
第二，所谓的“自研”，究竟是不是自己做的？
所以，我打算努力地来讲讲清楚。
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