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北京时间7月17日消息,韩国一个科研团队已成功在大尺寸晶圆上成功实现了一种更节能的三元金属氧化物半导体。
该科研团队表示,利用由0、1、2组成的三进制系统,减少了半导体需要处理的信息数量,提高信息处理速度,从而降低能耗。它还有助于进一步减小芯片尺寸。
例如,利用二进制表示128这个数,需要8“位”数据;利用三进制则只需要5“位”数据。
电流泄露是进一步减小芯片尺寸的一个主要障碍。在较小的空间内封装更多电路,会使隧道效应更严重,增加泄露的电流,也意味着设备会消耗更多电能。
Kyung Rok Kim表示,如果这一半导体技术商业化,这不但标志着芯片产业发生根本性转变,也将对人工智能、无人驾驶汽车、物联网、生物芯片和机器人等严重依赖半导体的产业产生积极影响。
自2017年9月以来,三星一直通过三星科学和技术基金会资助Kyung Rok Kim的研究。三星科学和技术基金会对有前景的科技项目提供支持。
三星已经在芯片代工业务部门验证这一技术。
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