全球仅4颗 华为自研麒麟810芯片曝光

　　华为荣耀产品副总裁熊军民8日首次展示"麒麟810实体晶片"，并表示该晶片将在即将发售的荣耀9X上出现。　　

　　公开资料显示，目前全球7奈米旗舰手机晶片中，华为推出了2颗。其中，麒麟810是今年手机市场关注度最高的晶片之一。

　　相比麒麟710，麒麟810搭载的定制A76大核在单核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。GPU则为定制版的Mali G52，对比上一代的荣耀8X，此次荣耀9X获得了大幅的游戏提升，在1080P曼哈顿离屏测试中成绩提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能上涨的同时还更省电了。

　　华为已经正式发布2019年开发者大会邀请函，时间定在8月9日至8月11日，华为自研系统"鸿蒙"是否将在本次大会发布备受关注。

　　华为消费者业务CEO余承东曾表示，最快今年秋天，最晚明年春天，华为自研作业系统即将面世。此前诺基亚、微软、三星都曾自研手机系统，结果均无疾而终。华为的鸿蒙能否成功，答案就在８月。