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英特尔方面昨日(22日)透露,该公司生产的5G基带芯片今年无望出现在市面手机产品中。
据路透社23日消息,英特尔副总裁里维拉(Sandra Rivera)昨天在加利福尼亚州的一场媒体活动中表示,今年英特尔只能为客户提供“5G基带样本芯片”,商用产品要到2020年才能交货。
基带芯片是苹果产品的“硬伤”。2016年的iPhone 7开始,苹果引入英特尔技术,逐渐摆脱高通专利的束缚。而英特尔基带技术和高通还有差距,近几代iPhone也疑似陷入“信号门”丑闻。
曾在去年宣布“5G基带芯片于2019年下半年交货”的英特尔,如今爽约,为今年苹果5G手机计划蒙上了阴影。
值得一提,彭博社早在去年12月3日就援引消息人士透露,苹果的5G iPhone将推迟至2020年发售。
今年上半年多家手机厂商新品密集发布。无论是自研5G基带芯片的华为,还是搭载X50基带芯片的高通系手机企业,均瞄准了2019年的5G手机市场。
英特尔“掉链子”,苹果似乎早有预料。
去年12月12日,美国The Verge新闻网援引消息人士透露,称“苹果正在自行研发基带芯片”。2月 7日,路透社称苹果基带工程团队正式编入芯片研发部门。这一切似乎验证苹果“自食其力”的决心。
但由于苹果多次拒绝回应媒体置评,外界对其自主5G基带芯片研发进程尚不知情。
另一方面,21日凌晨,三星“抢发大招”,推出了今年第一款5G手机。明天,确切地说是北京时间24日晚上9点,外界目光将聚焦西班牙巴塞罗那——届时华为将公开其折叠屏、5G手机产品。
昨晚华为消费者业务CEO余承东为该发布会造势,称“我们用实力说话”。
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