六项世界第一 华为发布麒麟980芯片

       华为麒麟980正式亮相8月31日晚，德国柏林的IFA 2018大展上，余承东正式揭晓了华为的新一代旗舰级移动SoC处理器“麒麟980”，新一代顶级人工智能手机芯片，拥有六项世界第一，性能更强，能效更高，设计更紧凑。

　　麒麟980是全球第一颗采用7nm新工艺的手机SoC，与台积电合作，2015年就开始相关研究，2016年构建IP单元，2017年进行工程验证，2018年投入量产，历时长达36个月。

　　按照台积电的数据，7nm相比于10nm可带来20%的性能提升，40%的能效提升，60%的晶体管密度提升，而应用到麒麟980身上，集成了多达69亿个晶体管，相比麒麟970(10nm 55亿个)增加了25%，同时晶体管密度增加了55%，而芯片面积仅相当于指甲盖大小。

　　CPU部分，麒麟980首发采用ARM Cortex-A76架构，比上代麒麟970 A73性能提升75%，能效提升58%。

　　麒麟980还设计了灵活的2+2+4核心配置、智能调度机制，包括两个2.6GHz A76大核心、两个1.92GHz A76中核心、四个1.8GHz A55小核心。

　　GPU方面，麒麟980首发商用ARM Mali-G76，十核心配置，相比麒麟970 Mali-G72MP12性能提升46%，能效提升178%，GPU Turbo加持后远超骁龙845。