正当大部分人期待 iPhone 会越来越薄时，苹果新推出的 iPhone6s 却增厚了 0.2mm。不过美国专利商标局 (USPTO) 周二公布了一份苹果最新的专利申请文件，显示苹果已经开发出一种新型的耳机插头和配套的新耳机孔，亮点在于它们并非传统的 3.5mm 圆形设计，而是类似字母“D”的切割形状。
文件指出，新型耳机插头从平面部分到另一端的最大直径缩减到了 2mm，这样一来对应手机上的耳机孔也就更窄，这让 iPhone 更纤薄的机身成为了可能。此前有消息称，iPhone 7 会成为最薄的 iPhone，那么耳机上的改变就应该是为了把机身变薄而准备的。
早前有消息人士透露，苹果公司正努力使 iPhone 7 成为最薄的 iPhone 手机，厚度只有 6.1 毫米，和最新的 iPod touch 和 iPad Air 2 相当。
此外，尽管苹果在 iPhone 6S 上采用 7000 系列铝合金材质来提高机身硬度，避免容易出现弯折的缺陷。但这种金属材质机身的设计可能会止于今年的 iPhone 6S，明年的 iPhone 7 则可能会引入全新的机身材质。此前，有消息称，iPhone 6S 和 iPhone 6S Plus 将是苹果最后一代采用金属机壳的 iPhone，而下一代 iPhone 则会使用全新机身材料。
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